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PEI半导体硅片晶圆盒

2026-06-08 10:26:40
PEI半导体硅片晶圆盒采用聚醚酰亚胺材料，具备耐高温、低释气及良好尺寸稳定性，满足洁净室环境要求。结构精密，安全固定硅片，避免摩擦损伤。抗静电性能优异，有效防止静电击穿芯片。耐多数化学溶剂，适用于清洗、刻蚀等工序。兼容主流自动化搬运系统，保障晶圆在制程间高效、无损转运。
联系方式
联系人：黄春云
地址：长安镇银城七路2号1栋509
手机： 15322858945
电话： 15322858945
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